TSPxEB断熱材

Material Features 高伝導性無補強ギャップ充填材

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Describe： IBHのTSP−EBシリーズは、電子パッケージとヒートシンク間の熱結合を最適化するための電気絶縁熱伝導性シリコン箔である。この材料の特徴は非常に高い誘電特性である。ガラス繊維強化により、優れた機械的安定性と切断抵抗性、操作の容易性が得られます。簡単で信頼性の高いプリアセンブリを実現するために、界面材料は片側に低粘性感圧接着剤を使用することができる。

·熱伝導率1.7 W/m・K
·こうねつせっしょく
·成形と組立が容易
·優れた耐化学性と長期安定性
·RoHS/REACH/UL準拠

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典型的な用途

·自動車電子制御ユニット

·電源& ;はんどうたい

·メモリ& ;電源モジュール

·マイクロプロセッサ/グラフィックスプロセッサ

·フラットパネルディスプレイ& ;コンシューマーエレクトロニクス製品

使用可能なオプション

·電源モジュール

·テレコム

·パワーダイオードまたは AC/DCコンバータ

·医療電子

プロパティ	単位	TSP17EB
カラー	-	ピンク
厚み	ミリメートル	0.2~0.5
ねつでんどうりつ	W/m·K	1.7
ねつていこう @0.5 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in²/W	0.65
	°C·cm²/W	4.22
かたさ	岸 A.	90
かえん評価	UL94	VO
ゆうでんきょうど	KV（@0.5mm）	≥6
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1013
密	g/cm3	2.3
押し出しパワー	ポンド/平方インチ	2.9
しんちょうりつ	%	15
サービス臨時従業員	℃	-50～180
RoHS	-	に従う